Формировать мастерская

Влажное изостатическое прессование-это тип холодного изостатического прессования (CIP), в основном используемый для всенаправленного равномерного уплотнения сложных керамических зеленых тел. Использует среду воды для передачи сверхвысокого давления (50-300Mp), устраняя расслоение порошка и градиенты плотности, обеспечивая однородность плотности> 99,8% для крупных компонентов (e. г., уплотнительные кольца ядерного реактора).

Влажное изостатическое прессование (IIP) является ключевым оборудованием в производстве высококачественной структурной и функциональной керамики. Это один из самых эффективных и надежных методов для производства высокопроизводительных, высоконадежных и сложных в форме передовых керамических деталей. Примеры включают керамические режущие инструменты, керамические подложки, высокопрочные изоляторы, износостойкие вкладыши, уплотнительные кольца, керамические втулки, керамические компоненты для полупроводниковых приборов, а также элементы датчиков и преобразователей.

Используется для прецизионного формования керамических компонентов со сложными микроструктурами. Особенности винтовой гомогенизации подачи и вакуумной формы cavaties для устранения пузырьков, отвечающих требованиям формования для микропористых структур, таких как волоконно-оптические разъемы и имплантируемые датчики.

Керамическое литье под давлениемПредставляет собой процесс почти чистой формы, который объединяет технологию литья под давлением из пластмассовой промышленности с методами порошковой металлургии. Он особенно подходит для крупномасштабного, высокоточного и сложного производства небольших керамических деталей.

Специально разработан для высокоскоростной формовки больших партий геометрически простых зеленых тел. Однократное сжатие <15 секунд. Интегрированная многоступенчатая верхняя система пунша учитывает подгонянные структуры плотности градиента (например, пьезоэлектрические керамические датчики). Емкость достигает 5000 частей в перенос.

Достигает точности формирования керамических зеленых тел, близких к сетке. Используйте эластичную форму гибкого давления для контроля допуска размеров. Подходит для тонкостенных структур, таких как многослойные полупроводниковые керамические подложки. Прочность зеленого тела> 30 МПа.