Формировать мастерскую

Hunan Guoci New Material Technology Co., Ltd.

Керамическая трубка, карбид кремния, глинозем керамический

Демонстрация завода

Продукт

Формировать мастерскую

Формовочная мастерская оснащена полным спектром формовочного оборудования, включая мокрые изостатические прессы (WIP), сухие изостатические прессы 9DIP), сухие прессы и машины для литья под давлением, специализирующиеся на высокоточном формировании сложных керамических зеленых тел. Окружающая среда мастерской строго контролирует температуру, влажность, градиенты давления, и сыпучесть порошка для обеспечения зеленой однородности плотности тела и микроструктурной последовательности, соотв строгие требования допуска высококачественных полей как электронная упаковка, сверхтвердые режущие инструменты, биомедицинские импланц, и ядерные компоненты.

Влажные изостатические прессы (WIP)

Used for omnidirectional uniform densification of complex -shaped ceramic green bodies.Utilizes water medium to transmit ultra-high pressure (50-300Mp),eliminating powder stratification and density gradients, ensuring density uniformity>99.8%for large components(e.g.,nuclear reactor sealing rings).

Литьевая машина

Используется для прецизионного формования керамических компонентов со сложными микроструктурами. Особенности винтовой гомогенизации подачи и вакуумной формы cavaties для устранения пузырьков, отвечающих требованиям формования для микропористых структур, таких как волоконно-оптические разъемы и имплантируемые датчики.

Сухой пресс машина

Специально разработан для высокоскоростной формовки больших партий геометрически простых зеленых тел. Однократное сжатие <15 секунд. Интегрированная многоступенчатая верхняя система пунша учитывает подгонянные структуры плотности градиента (например, пьезоэлектрические керамические датчики). Емкость достигает 5000 частей в перенос.

Сухой изостатический пресс

Достигает точности формирования керамических зеленых тел, близких к сетке. Используйте эластичную форму гибкого давления для контроля допуска размеров. Подходит для тонкостенных структур, таких как многослойные полупроводниковые керамические подложки. Прочность зеленого тела> 30 МПа.