Aluminiumoxid-Keramik-Elektro statische Spannfutter Aluminiumoxid-Vakuum-Chucks kunden spezifisch für elektro statische Halbleiter

Aluminiumoxid-Keramik-Vakuum-Spannfutter bestehen aus hochreinem Aluminium oxid (AlNachfolgend, typischer weise95%Oder oben) Keramik und weisen auf ihrer Oberfläche zahlreiche Mikro poren auf, entweder flach oder individuell. Diese Mikro poren halten durch Vakuum druck Werkstücke (wie Silizium wafer, Glass ub strate und elektronische Komponenten) für die Handhabung, Position ierung, Verarbeitung oder Inspektion an Ort und Stelle.

Diese wesentliche Vorrichtung, insbesondere in der High-End-Präzisions fertigung, ist besonders wichtig in der Halbleiter-und Anzeigetafel industrie. Es zeigt perfekt, wie die Eigenschaften von Aluminiumoxid-Keramik materialien spezifische industrielle Herausforderungen lösen können. Ultraschall-oder Laser verarbeitung wird verwendet, um ein regelmäßig angeordnetes Muster aus extrem feinen Poren auf einer dichten Aluminiumoxid-Keramik platte zu erzeugen. Dies ist die häufigste Form und bietet höchste Präzision und hervorragende Steuerbar keit.

Die Materiale igen schaften von Aluminium oxid keramik machen es zu einer idealen Wahl für Vakuum futter:

1. extrem hart und flach:
Mit einer Vickers-Härte von> 1600 HV ist es extrem verschleiß fest und nicht leicht vom Werkstück zerkratzt. Durch Präzisions schleifen kann eine ultra hohe Ebenheit bis auf das Nanometer niveau (nm) erreicht werden. Dies ist entscheidend für Prozesse wie die Halbleiter lithographie, da Oberflächen unregelmäßigkeiten auf dem Spannfutter direkt auf dem Wafer repliziert werden.

2. aus gezeichnete Hoch temperatur beständigkeit:
Es kann langfristigen Betriebs temperaturen bis zu 1500 ° C standhalten. Dies bedeutet, dass es direkt in Prozessen verwendet werden kann, die Wärme erfordern, wie z. B. Halbleiter-Dünnschicht abscheidung (CVD/PVD) und Ätzen, ohne Verformung oder Verschlechterung.

3. aus gezeichnete chemische Stabilität:
Es ist resistent gegen starke Säuren, starke Basen und verschiedene organische Lösungsmittel und wird niemals rosten. Es kann den häufigen und harten Reinigungs prozessen (einschl ießlich Plasma reinigung) standhalten, die in der Halbleiter herstellung verwendet werden, um eine extrem lange Lebensdauer zu gewährleisten.

4. extrem niedrige Kontamination (hoher Reinheit sgrad):
Hochreine Aluminium oxid keramik emittiert praktisch keine Metallionen oder Partikel verunreinigungen. Dies ist für die Halbleiter-und optische Industrie von wesentlicher Bedeutung, in der Sauberkeit von größter Bedeutung ist und die Kontamination von Produkten verhindert wird.

5. aus gezeichnete thermische Leistung:

• Es hat einen niedrigen Wärme ausdehnung koeffizienten und eine aus gezeichnete thermische Stabilität, wodurch die Dimensions stabilität während des thermischen Zyklus erhalten bleibt und die Position ier genauigkeit sicher gestellt wird.
• Heizungen oder Kühl kanäle können entsprechend dem Design integriert werden, um eine präzise Steuerung der Werkstück temperatur zu erreichen.

6. Anpassbare poröse Struktur:
Durch Präzisions bearbeitungs-oder Form prozesse können Adsorption poren mit Porengrößen von einigen Mikrometern bis zu mehreren hundert Mikrometern hergestellt werden, um Werkstücke mit unterschied lichen Gewichten, Größen und Oberflächen eigenschaften aufzunehmen.

Aluminiumoxid-Keramik-Vakuum futter sind Kern vorrichtungen in den folgenden High-Tech-Fertigungs industrien:
1. Semicon ductor Manufac turing (die kritischste Anwendung)

• Photo lithographie maschinen (Stepper/Scanner): Sie werden zum Halten und Sichern von Silizium wafern verwendet und erfordern eine extrem hohe Ebenheit und Stabilität (um Jitter auf Nanometer ebene zu verhindern).
• Dünnschicht abscheidung (CVD/PVD), Ionen implantation und Ätzen: Wird in den Reaktions kammern dieser Geräte verwendet, um Wafer zu halten und häufig zu erhitzen, um einheitliche Prozesse rgeb nisse zu erzielen.
• Chemisch-mechanisches Polieren (CMP): Wird verwendet, um Wafer zum Polieren zu halten.

2. Herstellung von Flach bildschirmen (FPD): Zum Halten und Übertragen großer, dünner und zerbrechlicher Werkstücke wie Glass ub strate und OLED-Paneele.

3. Präzisions elektronik montage: Wird in SMT-Platzierung maschinen, Matrizen verklebung und anderen Geräten verwendet, um PCBs, kleine Keramik substrate oder blanke Chips zu halten und präzise zu positionieren.

4. Optische und Laser verarbeitung: Wird verwendet, um Werkstücke wie Linsen, Prismen und Wafer für zu haltenSchneiden, Schleifen und Beschichtung.