Chucks electrostáticos de cerámica de encargo del semiconductor Chucks del vacío del alúmina

Los mandriles de vacío de cerámica de alúmina están hechos de alúmina de alta pureza (Al₂O₃, típicamente95%Cerámica y cuentan con numerosos microporos en su superficie, ya sea plana o en forma de encargo. Estos microporos, a través de la presión de vacío, mantienen las piezas de trabajo (como obleas de silicio, sustratos de vidrio y componentes electrónicos) en su lugar para su manipulación, posicionamiento, procesamiento o inspección.

Este accesorio esencial, particularmente en la fabricación de precisión de alta gama, es particularmente importante en las industrias de semiconductores y paneles de visualización. Demuestra perfectamente cómo las propiedades de los materiales cerámicos de alúmina pueden resolver desafíos industriales específicos. El procesamiento ultrasónico o láser se utiliza para crear un patrón dispuesto regularmente de poros extremadamente finos en una placa cerámica de alúmina densa. Esta es la forma más común, ofreciendo la más alta precisión y excelente controlabilidad.

Las propiedades del material de cerámica de alúmina lo convierten en una opción ideal para mandriles de vacío:

1. Extremadamente duro y plano:
Con una dureza Vickers de> 1600 HV, es extremadamente resistente al desgaste y no se rasga fácilmente por la pieza de trabajo. La planitud ultra alta hasta el nivel nanométrico (nm) se puede lograr mediante rectificado de precisión. Esto es crucial para procesos como la litografía de semiconductores, ya que cualquier irregularidad de la superficie en el mandril se replica directamente en la oblea.

Resistencia da alta temperatura 2. Excellent:
Puede soportar temperaturas de funcionamiento a largo plazo hasta 1500 °C. Esto significa que se puede usar directamente en procesos que requieren calor, como la deposición de película delgada de semiconductores (CVD/PVD) y el grabado, sin deformación ni degradación.

Estabilidad química 3. Excellent:
Es resistente a ácidos fuertes, bases fuertes y varios solventes orgánicos, y nunca se oxidará. Puede soportar los procesos de limpieza frecuentes y severos (incluida la limpieza con plasma) utilizados en la fabricación de semiconductores, lo que garantiza una vida útil extremadamente larga.

4. contaminación extremadamente baja (pureza elevada):
La cerámica de alúmina de alta pureza no emite prácticamente iones metálicos ni contaminantes particulados. Esto es esencial para las industrias de semiconductores y óptica, donde la limpieza es primordial, evitando la contaminación del producto.

5. excelente rendimiento térmico:

• Tiene un bajo coeficiente de expansión térmica y excelente estabilidad térmica, manteniendo la estabilidad dimensional durante el ciclo térmico y asegurando la precisión de posicionamiento.
• Los calentadores o los canales de enfriamiento se pueden integrar según el diseño para alcanzar el control exacto de la temperatura del objeto.

6. estructura porosa personalizable:
A través de procesos de mecanizado o moldeo de precisión, se pueden crear poros de adsorción con tamaños de poro que varían de unas pocas micras a varios cientos de micras para acomodar piezas de trabajo de diferentes pesos, tamaños y características superficiales.

Las tiradas de cerámica del vacío del alúmina son accesorios de la base en las industrias manufactureras de alta tecnología siguientes:
Fabricación de semiconductores (la aplicación más crítica)

• Máquinas de fotolitografía (steppers/scanners): Utilizadas para sostener y asegurar obleas de silicio, requieren una planitud y estabilidad extremadamente altas (para evitar fluctuaciones de nivel nanométrico).
• Deposición de película delgada (CVD/PVD), implantación de iones y grabado: se utiliza dentro de las cámaras de reacción de estos dispositivos para contener y, a menudo, calentar obleas para lograr resultados de proceso uniformes.
• Pulido químico mecánico (CMP): Se utiliza para sostener las obleas para el pulido.

Fabricación de pantalla plana (FPD): se utiliza para sujetar y transferir piezas de trabajo grandes, delgadas y frágiles, como sustratos de vidrio y paneles OLED.

3. ensamblaje electrónico de precisión: utilizado en máquinas de colocación SMT, unión de troqueles y otros equipos para mantener y posicionar con precisión PCB, pequeños sustratos cerámicos o chips desnudos.

4. procesamiento óptico y láser: se utiliza para sostener piezas de trabajo como lentes, prismas y obleas paraCorte, Molienda y recubrimiento.