Placas de cerámica

Hunan Guoci New Material Technology Co., Ltd.

Hoja de cerámica, substrato de cerámica
96% de sustratos cerámicos de alúmina

Hoja de cerámica ultrafina de alúmina personalizada 96% Sustrato de cerámica de alúmina 96%


Material: Óxido de aluminio, alúmina, 96% Al₂O₃

Tamaños: Min-espesor: 0,1mm; Max-longitud: 500mm

Personalizado: Puede ser personalizado para tamaños y formas especiales

Tiempos de entrega: 2-25 días (depende de la estructura y la cantidad)

Características: Alta dureza, resistencia da alta temperatura, resistencia de desgaste, resistencia a la corrosión, alto aislamiento

  • Tenacidad a la fractura (MPa · m¹/²): 3.8-4.4
  • Refractariedad: 1500-1750 ℃
  • Densidad: 3,7-3,95g/cm3
  • Resistencia a la flexión (MPa): 300-375
  • Conductividad térmica: 25-30 W/M.K
  • Paquete de transporte: Cartones, caja de madera

    Envío: Por el mar por el aire por el mensajero por el poste etc.

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    Descripción del producto

    96% alumina ceramic substrate is a high-performance ceramic material with 96% high-purity alumina (Al₂O₃) as its main component. Due to its excellent mechanical, electrical, and thermal properties, it has become one of the most mainstream ceramic substrates in the electronics industry.

    96% alumina ceramic substrate possesses good insulation properties, high temperature resistance, high strength and hardness, chemical stability, and good processing performance. These characteristics make it widely used in electronic packaging, hybrid microelectronics, multi-chip modules, power electronics, and other fields.

    Ventajas de rendimiento del núcleo

    Principales indicadores de rendimiento:

    Elementos de prueba

    Estándares

    Condiciones de prueba

    Valores

    Densidad a granel


    ≥ 3,7g/cm3

    Rugosidad de la superficie


    0,2 ~ 0.6μm

    Absorción de agua


    0%

    Fuerza flexural


    ≥ 330Mpa

    Dureza


    ≥ 14Gpa

    Coeficiente de expansión térmica

    20 ~ 500 ℃

    6,5 ~ 8,0*10-6K-1

    Conductividad térmica


    ≥ 21W/(m · K)

    Fuerza de desglose

    20 ℃

    ≥ 15KV/mm

    Resistividad

    100 ℃

    ≥ 1 * 1014Ω · cm

    Constante dieléctrica


    9-10

    Tangente de la pérdida


    ≤ 0,0004


    El sustrato cerámico de alúmina al 96% exhibe características "generales" altamente equilibradas en propiedades mecánicas, eléctricas, térmicas y químicas:


    1. alto aislamiento y baja pérdida dieléctrica

    Resistividad volumétrica ≥ 1 × 10 ¹Ω · cm, resistencia a la ruptura ≥ 15 kV/mm, constante dieléctrica estable a 9-10, tangente de pérdida ≤ 0,0004 (1MHz), adecuada para circuitos de alta frecuencia y alta tensión, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señal.

    2. buena conductividad térmica

    Conductividad térmica ≥ 21 W/(m · K), conduciendo efectivamente el calor generado durante el funcionamiento del dispositivo de potencia, evitando el sobrecalentamiento localizado y el fracaso, adecuado para módulos electrónicos de potencia media a alta.

    3. excelente resistencia mecánica y dureza

    La resistencia a la flexión ≥ 330 MPa, la dureza ≥ 14 GPa, la dureza de Mohs alcanza 9, la resistencia al desgaste supera con creces la de los materiales metálicos, proporcionando un soporte sólido para los chips.

    4. excelente estabilidad térmica e inercia química

    Puede funcionar de manera estable durante períodos prolongados a 1600 ℃. Su coeficiente de expansión térmica (6.5-8.0 × 10 ⁻⁻/K) coincide bien con los chips de silicio, lo que reduce el riesgo de agrietamiento por tensión térmica. También es resistente a ácidos fuertes y álcalis, por lo que es adecuado para entornos industriales hostiles.

    Alta rentabilidad y facilidad de procesamiento

    En comparación con el 99% de alúmina, el 96% de alúmina es más barato y más fácil de cortar y perforar, por lo que es adecuado para la producción en masa y lograr un equilibrio óptimo entre el rendimiento y el presupuesto.

    Principales áreas de aplicación

    Debido a las ventajas de rendimiento anteriores, los sustratos cerámicos de alúmina al 96% son ampliamente utilizados en los siguientes campos:

    1. embalaje electrónico y módulos de potencia

    Como sustrato para circuitos de película gruesa/delgada, se usa ampliamente en el empaque de dispositivos de potencia como IGBT y MOSFET, y es un portador central para nuevos sistemas de control electrónico de vehículos de energía, cargadores a bordo y convertidores de DC-DC.

    2. comunicación 5G y dispositivos de RF

    En los amplificadores de potencia de estación base 5G, sus características de baja pérdida dieléctrica garantizan la integridad de la señal de alta frecuencia, con más de 100 unidades utilizadas por estación base.

    3. LED y embalaje optoelectrónico

    Se utiliza como un sustrato de disipación de calor para chips LED de potencia media y alta, extendiendo efectivamente la vida útil de la fuente de luz y mejorando la eficiencia luminosa.

    4. equipo electrónico del poder industrial

    Aplicaciones en unidades de potencia de inversores, servoaccionamientos, inversores fotovoltaicos, etc., que garantizan un funcionamiento fiable a largo plazo en entornos de alta tensión y alta temperatura.

    5. dispositivos médicos y aeroespacial

    Utilizado en articulaciones artificiales, prótesis dentales y componentes resistentes a altas temperaturas para naves espaciales, beneficiándose de su biocompatibilidad y estabilidad en entornos extremos.

    6. nueva protección de la seguridad de la batería de energía

    Como separador de cerámica o lámina aislante en paquetes de baterías, proporciona una rápida disipación de calor y protección contra cortocircuitos, mejorando la seguridad de las baterías eléctricas.